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這個太片面了。有很多電路板是雙面放元件的。
如果說電路板受到限制,空間資源緊張,則很多元件放在背面節約面積。
如果從性能上來說,某些元件比如去耦電容是與芯片放在同一層,以減小去耦路徑達到更好的去耦效果。
比如說一些射頻電路,信號線盡量不要穿層,所以大部分芯片放在同一層,上海貼片廠家為了保證去耦效果,大部分去耦器件也放在同一層,這樣看來,很多器件就盡量放在同一層以保證性能,但是即使這樣也還是有很多器件可以放在底層,主要考慮到穿層的過孔對性能影響不大。放底層不影響。
看你是什麼樣的電路板了,顯卡的電路板你要注意一下是兩面都置件的。
不過主板倒是只有單面置件的,人家爲了省成本而已,工廠生產的時候雙面置件和單面置件的代工費是不一樣的。
還有就是插件元件(我們叫DIP)一般都是放在正面的,原因是我們生產時先打貼片元件(我們叫SMT),而GPU這種比較重的元件也是在正面,如果DIP放在反面的時候過錫爐的時候較重的元件是會掉下來的。