PCB線路板測試法IST，可用以快速評估出完工多層板的可靠度如何。其考試板之密集通孔系採用Daisy Chain之串連設計，試驗時刻意對各通孔同步施加電流，在電阻作用下將產生150℃的高溫，斷電后又可回到室溫，如此快速熱循環之IST測試，可用代替傳統性極為耗時的熱循環試驗〈通常需168小時以上）。試驗結束后，計算考試板在電性失效前〈指電阻値增加10%，總共可以忍受熱循環試驗多少次數，即可當成通孔長期可靠度的一種指標。測試后當電阻値上升達10%而失效時，事實上從進一步的微切片上即可看到銅孔壁的微裂情。IST可評估出通孔鍍銅之電性品質，上海貼片加工頗能模擬PCB經過多次組裝焊接升溫曲線后的電性可靠度。

為了評估完工板Z軸熱脹系數之下降，與Td在長期可靠度方面的關系，研究者曾對各種基材之性能進行比較。所選四種板材已事先經過篩檢，以確定所測試的數據范圍，確已能夠涵蓋現今市場上大部分板材的可靠度規范，而此四種板材的詳細特性如表1所示。

首先，各待測試樹脂是配合7628玻璃布所組成的基板，用以測定其CTE值，多層板常因不同的組合方式，而具有不同的CTE値。

A板材為Tg 175℃的FR-4傳統性基材，而另一種Modified A板材除了Z軸熱脹系數較低外，其馀特性皆與A相同。B產品之Z軸CTE與A產品相同，但其Td(350℃）卻較A者Td(310℃為高；C產品的Z軸CTE較低，且其Td亦很高。上表中Tg前Z軸CTE又稱α-1CTE，Tg后又稱α-2CTE。

評估所用的考試板為厚0.105"的20層板，其通孔孔徑0.012"。孔壁電鍍銅層之目標厚度為1.01mil ，實際測量之平均厚度約在0.7-0.8 mil左右，Z小厚度亦達0.6mil 。就一般認知而言PCB制作的變異，極可能會對這項測試造成影響，因此所有試樣的流程皆刻意使之相同，以期能將製程誤差減至Z小。圖15即顯示完工板發生電性失效時，其所對應IST熱循環次數的對比。圖中三種顏色分別代表完工板全無預熱處理、以及在230℃下預熱3次和6次的對照情形。