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SMT貼片加工工藝之八大基礎要點

發布日期:2017-12-12 作者: 點擊:

表面組裝技術(Surface Mount Technology)的縮寫就是我們常說的SMT貼片加工,是現代生產集成電路板不可或缺的工藝,SMT貼片加工工藝的好壞直接影響到了PCB線路板的質量,想要做好SMT貼片產品,首先就要對構成SMT貼片加工加基本要素有清晰的認識,接下來專注SMT貼片領域10年的雅鑫達電子就給大家介紹一下構成SMT貼片加工工藝的基礎要點:


1、絲印-->2、點膠--> 3、貼裝--> 4、固化--> 5、回流焊接--> 6、清洗-->7、 檢測-->8、 返修


1、絲印:


  其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的Z前端。


2、點膠:


  它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的Z前端或檢測設備的后面。



3、貼裝:


  其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。


4、固化:


  其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。


5、回流焊接:


  其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。


6、清洗:


   其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。


7、檢測:


   其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測 (AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。


8、返修:


   其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。電子產品加工廠家配置在生產線中任意位置。


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