PCB線路板零件掉落似乎是很多制程及品管工程人員的夢(mèng)饜，只是每個(gè)人所遇到的問(wèn)題都不盡相同，有鑒于許多人碰到這類問(wèn)題大多不知道該從何下手開始分析，所以這里就來(lái)分享一些方法與步驟給大家參考。

一般如果是PCB線路板零件掉落，其問(wèn)題大多與焊接質(zhì)量脫離不了關(guān)系，而其Z終的答案不外乎下列幾種之一，或是混合兩種以上結(jié)果：

板子的表面處理有問(wèn)題。

零件的焊腳表面處理有問(wèn)題。

板子或零件儲(chǔ)存條件不良造成氧化。

回焊(Reflow)溫度制程出問(wèn)題。

焊接強(qiáng)度無(wú)法承受實(shí)際使用的外力影響。

PCB線路板零件掉落不良分析的幾個(gè)步驟：

上海貼片廠家以下就針對(duì)店路板零件掉落來(lái)分析步驟來(lái)陳述，因?yàn)橛惨涯承﹦?dòng)作分步驟，可是有些步驟似乎又與其他步驟相關(guān)，

首先，信息取得

這點(diǎn)很重要，如果源頭錯(cuò)了，后面再怎么精彩都是白費(fèi)。

請(qǐng)先向問(wèn)題反應(yīng)者確認(rèn)不良現(xiàn)象的描述為何，并且先試著查詢了解下列的信息：

發(fā)生什么問(wèn)題？請(qǐng)盡量將不良的現(xiàn)象描述清楚。零件是在什么情況下掉落？產(chǎn)品有沒有摔落過(guò)？在什么環(huán)境下發(fā)生的(加油站、室外、室內(nèi)、空調(diào))？有沒有經(jīng)過(guò)什么特殊的測(cè)試(高低溫)？

問(wèn)題發(fā)生在客戶端？還是生產(chǎn)制程中？問(wèn)題是在制程的那一個(gè)步驟發(fā)生或發(fā)現(xiàn)？

問(wèn)題是什么時(shí)候發(fā)生的？是生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)？或是成品測(cè)試時(shí)才發(fā)現(xiàn)？不良品有沒有集中在同一個(gè)Date-code？

板子的表面處理為何？ENIG？OSP？HASL？ENIG會(huì)有黑鎳問(wèn)題，HASL會(huì)有第二面過(guò)爐吃錫不良問(wèn)題，OSP會(huì)有過(guò)期吃錫不良的問(wèn)題。

板子的厚度？0.8mm？1.0mm？1.2mm？1.6mm？板子越薄，變形彎曲的機(jī)會(huì)就越大，錫裂的問(wèn)題也就可能越多。

零件焊腳的表面處理為何？Matte Tin？鍍金？

錫膏的主要成份？SAC305(錫銀銅)？SCN(錫銅鎳)？不同錫膏的熔點(diǎn)會(huì)不一樣。

如果可以調(diào)出當(dāng)時(shí)的reflow量測(cè)曲線好。